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新聞網(wǎng)訊 小型化和高功率密度的可穿戴電子設(shè)備要求具有先進(jìn)的熱管理能力、出色的柔性和優(yōu)異的滲透性。然而，由于高導(dǎo)熱性與滲透性和柔韌性之間的沖突，很難同時(shí)實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。

近日，孫彬教授團(tuán)隊(duì)報(bào)告了一種方法，通過將具有高導(dǎo)熱性的氮化硼納米片(BNNSs)層涂在圖案化電紡絲熱塑性聚氨酯(TPU)纖維墊的網(wǎng)格上，制造了具有先進(jìn)熱管理能力的柔性，透氣復(fù)合材料。復(fù)合材料表現(xiàn)出顯著的增強(qiáng)導(dǎo)熱性，同時(shí)保持本能的透氣性。當(dāng)復(fù)合材料集成到柔性器件中時(shí)，其飽和工作溫度與純Ecoflex封裝相比顯著下降。在超過2000次的彎曲釋放過程中，表面溫度波動(dòng)小于0.5°C。最后，提出了一種具有先進(jìn)熱管理能力的可穿戴電子產(chǎn)品的原型。該研究成果以《A new route to fabricate flexible, breathable composites with advanced thermal management capability for wearable electronics》為題，發(fā)表在《NPJ Flexible Electronics》。

原文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41528-023-00257-0